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可焊性檢測標準及測試方法

檢測報告圖片樣例

檢測項目:可焊性檢測

可焊性檢測范圍

鋼筋,鋼板,線束,pcb,電子線,碳鋼材料,電子產品,鋼管,鍍錫銅插腳,陶瓷基板,印制板,錫膏,元器件等。

檢測報告有哪些用途?

1、銷售使用。

2、改善產品質量。

3、科研論文數據使用。

4、質量控制使用。

5、產品進出口使用。

6、競標,投標使用

可焊性檢測標準

GB/T 4909.12-2009裸電線檢測方法 第12部分:鍍層可焊性檢測 焊球法

GB/T 4937.21-2018半導體器件 機械和氣候檢測方法 第21部分:可焊性

GB/T 17473.7-2008微電子技術用貴金屬漿料檢測方法 可焊性、耐焊性測定

QJ 2028-1990鍍覆層可焊性檢測方法

SJ 3209-1989可焊性檢測儀通用技術條件

SJ/T 10144-1991焊球法可焊性檢測儀技術條件

SJ/T 10669-1995表面組裝元器件可焊性檢測

SJ/T 11200-2016環(huán)境檢測 2-58部分:檢測 檢測Td:表面組裝元器件可焊性、金屬化層耐溶蝕性和耐焊接熱的檢測方法

檢測流程步驟

檢測流程步驟

溫馨提示:以上內容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。

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