測試項目：鎂合金金相檢驗。
測試目的：對變形鎂合金的低倍、顯微組織、晶粒度和斷口組織進行觀察和評定。
項目介紹：變形鎂合金是相比于鑄造鎂合金具有更大的發(fā)展?jié)摿?，通過材料結(jié)構(gòu)的控制、熱處理工藝的應(yīng)用，變形鎂合金可獲得更高的強度、更好的延展性和更多樣化的力學(xué)性能，從而滿足多樣化工程結(jié)構(gòu)件的應(yīng)用需求。變形鎂合金往往需要加熱到一定溫度并通過擠壓、軋制及鍛造等熱成形技術(shù)加工而成。變形鎂合金的組織中常有疏松、非金屬夾雜、外金屬夾雜及白斑、氧化膜、初晶、羽毛狀晶、光亮晶粒、氣孔、冷隔、鑄造裂紋、板材分層、縮尾、成層、擠壓裂紋、淬火裂紋、粗晶環(huán)、焊合不良、鍛造裂紋、壓折、流紋不順、裂口、縱向裂紋等微觀和宏觀缺陷，所以需對變形鎂合金進行金相檢驗，變形鎂合金的金相檢驗包括顯微組織、低倍組織和低倍斷口等進行分析，通過這些項目的檢測可以對變形鎂合金的晶粒度、物像組成、夾雜物、斷口組織、缺陷類型等都有很好的判定。
測試要求：
測試標準 | 標準名稱 | 樣品要求 | 測試內(nèi)容 | 適用范圍 |
GB/T 4296-2004 | 變形鎂合金顯微組織檢驗方法 | 塊狀：長度25mm，寬度15mm，高度15mm 板狀：長度30mm，寬度30mm | 顯微組織（相的形態(tài)和夾雜物等）、晶粒度 | 變形鎂合金材料 |
GB/T 4297-2004 | 變形鎂合金低倍組織檢查方法 | 鑄錠(或錠坯)應(yīng)在鑄錠 尾 部 切 取 尺 寸 ( 長 × 寬 × 高) 為 50 mm×50 mm×150 mm 或 尺 寸 ( 直 徑 ×高) 為φ50 mm×150 mm的氧化膜試樣坯料, 并將其由150 mm 高墩成厚度 30 mm 的樣餅。 其他低倍試樣坯料分別在鑄錠的頭部和尾部橫向 切取, 厚度宜為 25 mm±5 mm | 低倍組織（粗晶環(huán)的測量、晶粒度檢查、缺陷分類）和斷口組織檢驗 | 變形鎂合金鑄錠及加工制品 |
板、帶材應(yīng)沿著垂直于產(chǎn)品軋制方向 切取橫向 試樣坯料, 試樣坯料寬度宜為 30 mm, 然后將其沿縱向 切成若干段。 需要進行斷口 組織檢查的產(chǎn)品厚度應(yīng)不小于 25 mm | ||||
擠壓產(chǎn)品應(yīng)在擠壓產(chǎn)品尾部沿橫向 切取低倍試樣坯料, 其中導(dǎo)流模擠壓的產(chǎn)品檢查焊縫質(zhì)量時還需要在擠壓產(chǎn)品的頭部切取試樣坯料。 試樣坯料厚度宜為 30 mm±5 mm 。 粗晶環(huán)應(yīng)在淬火產(chǎn)品切取的試樣坯料(或淬火后的試樣坯料)上檢查。 特殊制品按圖紙規(guī)定切取試樣坯料 | ||||
鍛件按技術(shù)圖紙規(guī)定的部位切取試樣坯料 |
檢測流程步驟
溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。
