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微電子材料檢測項目標(biāo)準(zhǔn)清單

檢測報告圖片樣例

微電子材料檢測報告如何辦理?測試哪些項目?測試標(biāo)準(zhǔn)有哪些?百檢也可依據(jù)相應(yīng)檢測標(biāo)準(zhǔn)或者根據(jù)您的需求設(shè)計檢測方案。我們只做真實檢測。

檢測項目:

半絕緣砷化鎵單晶中碳濃度、少子壽命、工業(yè)硅中雜質(zhì)元素含量、晶向、晶片彎曲度、晶片翹曲度、電阻率與摻雜劑濃度換算、砷化鎵單晶AB微缺陷、砷化鎵單晶EL2濃度、砷化鎵單晶位錯密度、砷化鎵和磷化銦材料霍爾系數(shù)、砷化鎵材料雜質(zhì)均勻性、砷化鎵材料雜質(zhì)濃度、砷化鎵材料熱穩(wěn)定性、砷化鎵材料霍爾遷移率、電阻率均勻性、砷化鎵材料霍爾遷移率和電阻率的均勻性、硅單晶完整性、硅單晶電阻率、硅外延層、擴(kuò)散層和離子注入層薄層的電阻、硅外延層厚度、硅外延層晶體完整性、硅多晶斷面夾層、硅拋光片氧化誘生缺陷、硅拋光片表面質(zhì)量、硅晶體中氧含量、硅晶體中碳含量、硅晶體中間隙氧含量徑向變化、硅材料缺陷、硅片厚度和總厚度變化、硅片電阻率、硅片直徑測量、硼含量、碳化硅單晶拋光片表面粗糙度、碳化硅單晶拋光片表面質(zhì)量、碳化硅單晶片厚度和總厚度變化、碳化硅單晶片微管密度、碳化硅單晶片直徑、磷化銦位錯、鍺單晶位錯、霍爾系數(shù)、砷化鎵材料霍爾遷移率、硅外延層電阻、光伏電池用硅材料表面金屬雜質(zhì)含量、多晶硅表面金屬、導(dǎo)電類型、徑向電阻率變化

檢測標(biāo)準(zhǔn):

1、SJ/T 11503-2015 碳化硅單晶拋光片表面粗糙度的測試方法

2、GB/T4326-2006 非本征半導(dǎo)體單晶霍爾遷移率和霍爾系數(shù)測量方法

3、GB/T 30866-2014 碳化硅單晶片直徑測試方法

4、GB/T 1557-2006 硅晶體中氧含量

5、GB/T 1551-2009 硅單晶電阻率測定方法

6、GB/T 14142-2017 硅外延層晶體完整性檢查方法 腐蝕法

7、GB/T 13389-2014 摻硼摻磷摻砷硅單晶電阻率與摻雜劑濃度換算規(guī)程

8、GB/T6620-2009 硅片翹曲度非接觸式測試方法

9、GB/T 14847-2010 重?fù)诫s襯底上輕摻雜硅外延層厚度的紅外反射測量方法

10、GB/T1555-2009 半導(dǎo)體單晶晶向測定方法

11、GB/T30868-2014 碳化硅單晶片微管密度的測定 化學(xué)腐蝕法

12、GB/T 14140-2009 硅片直徑測量方法

13、GB/T 14141-2009 硅外延層、擴(kuò)散層和離子注入層薄層電阻的測定 直排四探針法

14、GB/T30453-2013 硅材料原生缺陷圖譜

15、GB/T30867-2014 碳化硅單晶片厚度和總厚度變化測試方法

16、GB/T19199-2015 半絕緣砷化鎵單晶中碳濃度的紅外吸收測試方法

17、GJB 1927-1994 砷化鎵單晶材料測試方法 GJB 1927-1994

18、GB/T6618-2009 硅片厚度和總厚度變化測試方法

19、GB/T1554-2009 硅晶體完整性化學(xué)擇優(yōu)腐蝕檢驗方法

20、GB/T 18032-2000 砷化鎵單晶AB微缺陷檢驗方法

檢測報告用途

商超入駐、電商上架、內(nèi)部品控、招投標(biāo)、高??蒲械取?/p>

檢測報告有效期

一般檢測報告上會標(biāo)注實驗室收到樣品的時間、出具報告的時間。檢測報告上不會標(biāo)注有效期。常規(guī)來說只要測試沒更新,測試不變檢測報告一直有效。如果是用于過電商平臺,一般他們只認(rèn)可一年內(nèi)的。所以還要看平臺或買家的要求。

檢測費(fèi)用價格

因測試項目及實驗復(fù)雜程度不同,具體請聯(lián)系客服確定后進(jìn)行報價。

檢測流程步驟

檢測流程步驟

溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。

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