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GB/T15873-1995半導(dǎo)體設(shè)施接口技術(shù)文件編寫導(dǎo)則

檢測報告圖片樣例

標(biāo)準(zhǔn)簡介:本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體設(shè)施接口技術(shù)文件編寫的基本要求和格式。本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體設(shè)施的設(shè)計、施工、供應(yīng)、管理、培訓(xùn)及使用。

標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 15873-1995

標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體設(shè)施接口技術(shù)文件編寫導(dǎo)則

英文名稱:Directives for drafting semiconductor facilities interface specification

標(biāo)準(zhǔn)類型:國家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì):推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行

發(fā)布日期:1995-01-02

實(shí)施日期:1996-08-01

中國標(biāo)準(zhǔn)分類號(CCS):電子元器件與信息技術(shù)>>電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備>>L97加工專用設(shè)備

國際標(biāo)準(zhǔn)分類號(ICS):電子學(xué)>>電子電信設(shè)備用機(jī)電零部件>>31.220.10插頭和插座裝置、連接器

起草單位:中國華晶電子集團(tuán)公司

歸口單位:信息產(chǎn)業(yè)部(電子)

發(fā)布單位:國家技術(shù)監(jiān)督局

檢測流程步驟

檢測流程步驟

溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。

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