標(biāo)準(zhǔn)簡介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路小外形封裝(SOP)引線框架(以下簡稱引線框架)的技術(shù)要求及檢驗規(guī)則。本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路小外形封裝沖制型引線框架。

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 15878-2015

標(biāo)準(zhǔn)名稱：半導(dǎo)體集成電路 小外形封裝引線框架規(guī)范

英文名稱：Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package

標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2015-05-15

實施日期：2016-01-01

中國標(biāo)準(zhǔn)分類號（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L56半導(dǎo)體集成電路

國際標(biāo)準(zhǔn)分類號（ICS）：電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué)

替代以下標(biāo)準(zhǔn)：替代GB/T 15878-1995

起草單位：廈門永紅科技有限公司

歸口單位：全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC78)

發(fā)布單位：國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。