GB/T 5230-2020.Electrodeposited copper foil for printed board.
1范圍
GB/T 5230規(guī)定了印制板用電解銅箔的分類、代號及標(biāo)記、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存、質(zhì)量證明書及訂貨單(或合同)內(nèi)容。
GB/T 5230適用于印制板用電解銅箔(以下簡稱“銅箔”)。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其較新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。
GB/T 2036印制電路術(shù)語
GB/T 8888重有色金屬加工產(chǎn)品的包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸、貯存和質(zhì)量證明書
GB/T 29847-2013印制 板用銅箔試驗(yàn)方法
3術(shù)語和定義
GB/T 2036界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。
3.1
延伸率 elongation
試樣在拉伸負(fù)荷下斷裂時(shí),試樣有效部分標(biāo)線間的距離增量與初始標(biāo)線間距離之比的百分率。
[GB/T 31471-2015,定義3.1]
3.2
輪廓度 foil profile
由加工和(或)增強(qiáng)粘結(jié)處理引起銅箔表面的不平整度。
[GB/T 31471-2015,定義3.4]
3.3
輪廓算術(shù)平均偏差 arithmetical mean deviation of the profile
在測量長度內(nèi),從中心線至粗糙輪廓所有絕對距離的算術(shù)平均值。
[GB/T 31471-2015,定義3.5]
3.4
微觀不平度10點(diǎn)高度 ten point height of irregularitties
在取樣長度內(nèi),5個(gè)較大的輪廓峰高平均值與5個(gè)較大的輪廓谷深平均值之和。
3.5
光面 smooth side
陰極面,即電解銅箔貼近陰極輥的面。
[GB/T 31471-2015,定義3.7]

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。