GB/T 39342-2020.Aerospace electronic products-General specification for printed circuit board.
1范圍
GB/T 39342規(guī)定了宇航電子產(chǎn)品用印制電路板的要求、質(zhì)量保證規(guī)定及交貨準(zhǔn)備等。
GB/T 39342適用于宇航電子產(chǎn)品用印制電路板(以下簡稱“印制板”)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及檢驗(yàn)。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少,凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其較新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。
GB/T 191包裝 儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志
GB/T 2036印制 電路術(shù)語
GB/T 4677-2002印 制板測試方法
QJ 832B-2011航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法.
3術(shù)語和定義
GB/T 2036界定的術(shù)語和定義適用于本文件。
4要求
4.1設(shè)計(jì)
4.1.1 印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)綜合考慮與可靠性相關(guān)的印制板的重要特性,例如印制板的結(jié)構(gòu)、基材選用、布局、布線、印制導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距、導(dǎo)通孔(過孔)、焊盤圖形設(shè)計(jì)、介質(zhì)層厚度、銅箔厚度及印制板制造和安裝工藝等,并應(yīng)根據(jù)印制板在整機(jī)產(chǎn)品中的重要程度,留有適當(dāng)?shù)陌踩禂?shù)。
4.1.2 印制 板設(shè)計(jì)應(yīng)滿足可制造性的要求?？芍圃煨园ㄓ≈瓢逯圃旌碗娮友b聯(lián)兩項(xiàng)工藝的可制造性要求,同時(shí)應(yīng)考慮測試性和維修性。印制板的制造工藝主要考慮板的厚度、尺寸、導(dǎo)體層數(shù)、導(dǎo)線精度、導(dǎo)線較小寬度和間距、互連方式(通孔、埋孔和盲孔)、較小孔徑、板厚與孔徑比等因素。
4.1.3 印制板的材料和結(jié)構(gòu)應(yīng)能適應(yīng)航天電子電氣產(chǎn)品的使用環(huán)境要求,應(yīng)較大限度采用可再生、回收或環(huán)保型材料。
4.2 材料
4.2.1覆銅箔層 壓板一般采用高熱可靠性和阻燃性的基材。電子裝聯(lián)采用較高的焊接溫度時(shí),基材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度一般不小于170℃。

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請(qǐng)咨詢客服。