GB/T 39842-2021.Itegrated circuit ( IC) card packaging framework.
1范圍
GB/T 39842規(guī)定了集成電路(IC)卡封裝框架(以下簡稱IC卡封裝框架)的技術(shù)要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則、包裝、貯存和運輸。
GB/T 39842適用于IC卡封裝框架,包括接觸式IC卡封裝框架和非接觸式IC卡封裝框架。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其較新版本(包括所有修改單)適用于本文件。
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GB/T 2423.17電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第 2部分:試驗方法試驗 Ka:鹽霧
GB/T 2423.50環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗
GB/T 2423.51-2020環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ke:流動混合氣體腐蝕試驗
GB/T 2828.1計數(shù)抽樣檢驗程序第1部分:按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃
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檢測流程步驟

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