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GB/T21548-2021光通信用高速直接調(diào)制半導(dǎo)體激光器的測量方法

檢測報告圖片樣例

GB/T 21548-2021.Methods of measurement of the high speed semiconductor lasers directly modulated for optical fiber communication systems.
1范圍
GB/T 21548規(guī)定了光通信用高速直接調(diào)制激光器及其組件的分類和測量方法。
GB/T 21548適用于光傳送網(wǎng)、光接人網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心等光通信系統(tǒng)中所用高速直接調(diào)制激光器及其組件的光電特性測量,模擬光通信系統(tǒng)和其他光系統(tǒng)中所用激光器及其組件的光電特性測量也可參考使用。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其較新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。
GB/T 15651-1995 半導(dǎo)體器件分立 器件和集成電路第 5部分:光電子器件
GB/T31359-2015半導(dǎo)體激光器測試方法
3術(shù)語和定義
GB/T 15651-1995界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。
3.1
半導(dǎo)體激光器 semiconductor laser
采用III-V族化合物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料制作的激光器。
注:III-V族化合物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料(如GaAlAs/GaAs、InGaAsP/InP、 InAlGaAs/ InP)。
3.2
半導(dǎo)體激光器組件 semiconductor laser subassembly
由半導(dǎo)體激光器芯片、外圍連接元件、背光探測器、微透鏡、光隔離器、耦合光纖、管殼等組成的混合集成件。
3.3
光強(qiáng)度直接調(diào)制 directly modulation of optical power density
調(diào)制電信號直接控制激光器驅(qū)動電流.使激光器輸出光強(qiáng)度隨調(diào)制電信號的幅度而變化的一種調(diào)制方式。

檢測流程步驟

檢測流程步驟

溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。

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