GB 50467-2008.Code for construction and acceptance of micro-electromnics manufacturing equipment installation engineering.
1總則
1.0.1 為規(guī)范微電子生產(chǎn)設(shè)備安裝工程施工，確保微電子生產(chǎn)設(shè)備安裝質(zhì)量和可靠運(yùn)行，促進(jìn)微電子生產(chǎn)沒備安裝技術(shù)的發(fā)展,制定本規(guī)范。
1.0.2 GB 50467適用于集成電路,半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)設(shè)備安裝工程的施工及驗收。本規(guī)范不包括集成電路及半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)設(shè)備聯(lián)動調(diào)試及試生產(chǎn)。
1.0.3 微電于生產(chǎn)設(shè)備安裝工程施工中采用的工程技術(shù)文件、承包文件對施工及質(zhì)量驗收的要求不得低于本規(guī)范的規(guī)定。
1.0.4 微電子生產(chǎn)設(shè)備安裝就位應(yīng)按批準(zhǔn)的設(shè)計圖紙施工，修改設(shè)計應(yīng)有原設(shè)計單位的變更通知。
1.0.5 用于檢測的儀器儀表應(yīng)經(jīng)國家法定計量檢定機(jī)構(gòu)檢定合格,并應(yīng)在檢定有效期內(nèi)使用。
1.0.6 微電子生產(chǎn)設(shè)備安裝工程的施工及驗收除應(yīng)執(zhí)行本規(guī)范外,尚應(yīng)符合國家現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。
3.1施工條件
3.1.1 設(shè)備中轉(zhuǎn)庫儲存應(yīng)符合下列要求:
1微電子生產(chǎn)設(shè)備中轉(zhuǎn)庫應(yīng)清潔、干燥、通風(fēng),有效空間高度、門的高度及寬度應(yīng)能滿足單體設(shè)備較大外包裝箱搬入的要求,地面應(yīng)平整且能滿足叉車搬運(yùn)較重設(shè)備的荷載要求。
2當(dāng)微電子生產(chǎn)設(shè)備儲存有恒溫恒濕要求時,中轉(zhuǎn)庫除應(yīng)滿足本條第1款的要求外,還應(yīng)滿足特定的溫濕度要求。
3設(shè)備儲存應(yīng)符合下列要求:
1)設(shè)備存放宜按行、列有序排列,嚴(yán)禁倒置,堆疊高度不得超過4.5m,并應(yīng)留有設(shè)備出庫時叉車的通道;
2)存放設(shè)備數(shù)量多時,宜繪制設(shè)備放置平面圖,在圖上應(yīng)標(biāo)出設(shè)備名稱、型號及存放位置編號;
3)小型精密設(shè)備應(yīng)存放在器材架上;
4)嚴(yán)禁存放腐蝕、易燃、易爆物品,嚴(yán)禁火種接近。

檢測流程步驟

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