參考答案：

靶材檢測范圍

金屬靶材，半導(dǎo)體靶材，電子靶材，噴涂靶材，稀土金屬靶材，合金靶材，高純靶材，氧化鈮靶材，硅鋁靶材，氧化銦靶材等。

靶材檢測項目

REACH檢測，化學(xué)純度檢測，無損檢測，表面粗糙度檢測，雜質(zhì)國標(biāo)檢測，表面缺陷檢測，平整度檢測，XRD檢測，X射線檢測，ICP檢測，金相檢測，雜質(zhì)含量檢測等。

靶材檢測標(biāo)準(zhǔn)

ASTM F1709-1997電子薄膜用高純度鈦濺射靶材的規(guī)格

GB/T 20510-2017氧化銦錫靶材

GB/T 23611-2009金靶材

GB/T 29658-2013電子薄膜用高純鋁及鋁合金濺射靶材

GB/T 38389-2019氧化銦錫靶材化學(xué)分析方法

GB/T 39157-2020靶材技術(shù)成熟度等級劃分及定義

GB/T 39159-2020集成電路用高純銅合金靶材

GB/T 39160-2020薄膜太陽能電池用碲鋅鎘靶材

GB/T 39163-2020靶材與背板結(jié)合強度檢測方法

JC/T 2201-2013鍍膜玻璃用靶材

T/CAS 304-2018磁控濺射硅靶材及綁定靶材

T/CSRE 19001-2020金屬鐿靶材

T/ZZB 0093-2016集成電路用高純鈦濺射靶材

T/ZZB 0639-2018氧化鋅鋁磁控濺射靶材

XB/T 512-2020鏑、鋱金屬靶材

XB/T 515-2020鈧鋁合金靶材

YS/T 718-2009平面磁控濺射靶材 光學(xué)薄膜用鈮靶

YS/T 719-2009平面磁控濺射靶材 光學(xué)薄膜用硅靶

YS/T 819-2012電子薄膜用高純銅濺射靶材

YS/T 826-2012五氧化二鈮靶材

YS/T 837-2012濺射靶材-背板結(jié)合質(zhì)量超聲波檢驗方法

YS/T 893-2013電子薄膜用高純鈦濺射靶材

YS/T 935-2013電子薄膜用高純金屬濺射靶材純度等級及雜質(zhì)含量分析和報告標(biāo)準(zhǔn)指南

YS/T 936-2013集成電路器件用鎳釩合金靶材

YS/T 937-2013鎳鉑靶材

YS/T 1024-2015濺射用鉭靶材

YS/T 1025-2015電子薄膜用高純鎢及鎢合金濺射靶材

YS/T 1053-2015電子薄膜用高純鈷靶材

YS/T 1063-2015鉬靶材

YS/T 1124-2016磁性濺射靶材透磁率檢測方法

YS/T 1129-2016鎢鈦合金靶材

YS/T 1156-2016銅銦鎵硒靶材

YS/T 1158.1-2016銅銦鎵硒靶材化學(xué)分析方法 第1部分：鎵量和銦量的測定 電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法

YS/T 1158.2-2016銅銦鎵硒靶材化學(xué)分析方法 第2部分：硒量的測定 重量法

YS/T 1158.3-2016銅銦鎵硒靶材化學(xué)分析方法 第3部分：鋁、鐵、鎳、鉻、錳、鉛、 鋅、鎘、鈷、鉬、鋇、鎂量的測定 電感耦合等離子體質(zhì)譜法

YS/T 1220-2018鉻靶材

YS/T 1234-2018鉻鉬合金靶材

YS/T 1235-2018鉬鈦合金靶材

YS/T 1357-2020磁記錄用鉻鉭鈦合金濺射靶材

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。