參考答案：

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檢測項(xiàng)目：

芯片金線焊接情況;

芯片內(nèi)部線路情況;

芯片表面是否出現(xiàn)EOS/ESD。

適用范圍

模擬集成芯片、數(shù)字集成芯片、混合信號集成芯片、雙*芯片和CMOS芯片、信號處理芯片、功率芯片、直插芯片、表面貼裝芯片、航天級芯片，汽車級芯片，工業(yè)級芯片、商業(yè)級芯片等。

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