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晶振檢測

檢測報告圖片樣例

檢測范圍

晶振、晶振片、石英晶振片等。

檢測項目

包裹體密度、紅外質(zhì)量級別、腐蝕隧道密度、尺寸偏差、晶片直徑、標稱頻率、負載電容、激勵電平、調(diào)整頻差、諧振電阻、并電容、品質(zhì)因數(shù)、諧振電阻、電阻比值等。

檢測周期

一般7-15個工作日出具報告,可加急。

晶振片在生產(chǎn)、使用和研發(fā)等過程中遇到的力學(xué)性能、化學(xué)性能、安全性能、技術(shù)指標達不到設(shè)計要求等問題,研究所檢測中心可以幫客戶進行基于相關(guān)技術(shù)層面的,有效的分析檢測,提供科學(xué)嚴謹公正的檢測數(shù)據(jù)。

參考標準

T/CEMIA 006-2018 膜厚監(jiān)控用石英晶振片

GB/T 2421.1-2008 電子電工產(chǎn)品環(huán)境試驗 概述和指南

GB/T 2828.1-2012 計數(shù)抽樣檢驗程序 第1部分:按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃

GB/T 3352—2012 人造石英晶體 規(guī)范與使用指南

GB/T 12273.1-2017 有質(zhì)量評定的石英晶體元件 第1部分:總規(guī)范

SJ/Z 9154.3-1987 利用有并電容C,補償?shù)?pi;網(wǎng)絡(luò)相位法測量頻率高達200 MHz的石英晶體元件兩端網(wǎng)絡(luò)的基本測量方法

RoHS 指令/2011/65/EU 關(guān)于在電子設(shè)備中限制使用有害物質(zhì)的歐盟議會和歐盟理事會第 2011/65/EU 號指令

檢測流程步驟

檢測流程步驟

溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。

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