檢測(cè)范圍:
集成電路、集成電路金屬噴鍍等。
檢測(cè)項(xiàng)目:
電遷移檢測(cè)、電遷移故障時(shí)間檢測(cè)、電遷移失效時(shí)間檢測(cè)、電阻值變化檢測(cè)等。
依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
JEDEC JESD61A-2007 等溫線的電遷移檢測(cè)程序
JEDEC JESD202-2006 在恒定電流和溫度壓力下互連的電遷移故障時(shí)間分配辨別方法
ASTM F1260M-96 估計(jì)集成電路金屬化電遷移失效時(shí)間中值和西格瑪?shù)臉?biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法[米制]
ASTM F1260M-1996(2003 集成電路金屬噴鍍總量和電遷移中值失效時(shí)間的評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法(米制單位)
ASTM F1259M-96 檢測(cè)金屬化開路或因電遷移引起的電阻增加故障的扁平直線試驗(yàn)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)指南[米制]
SJ/T 11499-2015 碳化硅單晶電學(xué)性能的檢測(cè)方法
檢測(cè)流程步驟
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