電子元器件通用產(chǎn)品檢測(cè)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)及流程是什么？實(shí)驗(yàn)室可依據(jù)GJB 360B-2009溫度循環(huán)（溫度沖擊檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范中的試驗(yàn)方法，對(duì)電子元器件通用產(chǎn)品溫度循環(huán)（溫度沖擊）檢測(cè)等項(xiàng)目進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)試。

檢測(cè)對(duì)象

電子元器件通用產(chǎn)品

檢測(cè)項(xiàng)目

溫度循環(huán)（溫度沖擊）檢測(cè)

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GJB 360B-2009溫度循環(huán)（溫度沖擊檢測(cè)

相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

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檢測(cè)流程步驟

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