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表面微觀分析測試

檢測報(bào)告圖片樣例

表面微觀分析

表面微觀分析是利用顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡對樣品的表面、斷口及其它關(guān)注截面進(jìn)行高倍觀察。比如表面形貌、斷口形貌、金相組織、微觀層狀結(jié)構(gòu)等需要進(jìn)行高倍觀察的檢測項(xiàng)目。

應(yīng)用范圍

電子元器件、汽車電子、醫(yī)療、通訊、手機(jī)、電腦、電氣等。

作用意義

通過對材料形貌微觀分析,工程師可以有效的預(yù)測材料的性能等,從而更好地判斷出材料的適用范圍及安全使用年限?,F(xiàn)如今,隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,材料的分析方法也在不斷的進(jìn)步和多樣化,科研工作者們可以通過更加精密的儀器和先進(jìn)的技術(shù)來探索材料的微觀世界。

表面微觀分析應(yīng)用

1、提供表面及橫截面微細(xì)結(jié)構(gòu)觀察及分析;2、對多層結(jié)構(gòu)樣品提供準(zhǔn)確的膜厚量測及標(biāo)示;3、借由低能量的電子束掃描做被動式影像對比(PVC)對于不良漏電或接觸不良的組件損壞可以準(zhǔn)確的定位,提供異常分析之判斷;4、樣品借由層次去除技術(shù)(Delayers),提供SEM做電路自動連拍拼接生成的圖文件,可以與光學(xué)顯微鏡生成的圖像做縱向連結(jié),提供電路還原逆向工程之參考。

檢測流程步驟

檢測流程步驟

溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。

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