基本介紹

失效可能發(fā)生在產品壽命周期的各個階段，涉及產品的研發(fā)設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、存儲環(huán)境、客戶使用等各個環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣品，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，終給出預防對策，減少或避免失效的再次發(fā)生。失效分析對產品的生產和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產品壽命周期的各個階段，涉及產品的研發(fā)設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、存儲環(huán)境、客戶使用等各個環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣品，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，終給出預防對策，減少或避免失效的再次發(fā)生。

失效分析服務依托專業(yè)實驗室中數(shù)以百計尖端的分析儀器，輔以技術專家在高分子材料、失效分析方面廣泛的經驗，確保分析結果公正、專業(yè)和客觀，以幫助客戶改善產品質量及改進技術工藝。

失效分析對象

塑料橡膠天然乳膠?膠粘劑?涂料?油?精細化學品?無機物未知物金屬材料及制件汽車零部件復合材料PCB電子元器件焊接產品LED產品

服務內容與流程

失效分析一般包括失效背景調查、分析方案設計、結果分析與討論等步驟，在分析過程中會與客戶充分溝通，保證結果的準確性。利用綜合的多元化分析測試手段直接探秘主要可能的失效原因:針對失效的特征和產品的特點，設計獨特的分析方案。綜合使用各類分析測試手段，包括但不局限于微觀形貌分析、成分分析、性能分析和復現(xiàn)性試驗等。全面對比、分析失效品，推斷可能導致失效發(fā)生的原因或排除影響失效的因素。提供改善對策和建議，減少或避免失效的再次發(fā)生。具體流程：失效背景調查：產品失效現(xiàn)象、失效環(huán)境、失效階段（設計調試、中試、早期失效、中期失效等等）、失效比例、失效歷史數(shù)據(jù)等調查。非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。使用條件分析：結構分析、力學分析、熱學分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。模擬驗證實驗：根據(jù)分析所得失效機理設計模擬實驗，對失效機理進行驗證。給出產品失效的原因、提供改進建議或方案。

常見產品失效原因&模式

常見產品失效原因更換原材料供應商或原料供應商質控問題，導致的原料批次間差異產生的批量產品失效。溫/濕度變化、季節(jié)性變化，導致的產品在生產或使用過程中出現(xiàn)失效。生產過程中的工藝問題，導致的產品失效。常見產品失效模式變形、斷裂、開裂、磨損、脫落、分層、起泡；噴霜、噴油、噴粉、析出、異物；腐蝕粉化、老化、變色等。

常見問題

失效分析和常規(guī)測試有什么區(qū)別？

1.失效分析著重于對失效現(xiàn)象的分析和推斷，以找到失效根源并提供改進對策，分析方法由實驗室制定；常規(guī)測試則僅限于按照標準方法或客戶要求進行測試，得出準確的測試結果，測試方法由客戶指定。

2.失效分析會提供測試原始數(shù)據(jù)、分析及推斷過程，并有終的結論，而常規(guī)測試僅提供測試結果。

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。