基本介紹

顯微分析是用光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡等高端分析設(shè)備觀察金屬內(nèi)部的組成相及組織組成物的類型以及它們的相對量、大小、形態(tài)和分布等特征。材料的性能取決于內(nèi)部的組織狀態(tài)，而組織又取決于化學(xué)成分及加工工藝，熱處理是改變組織的重要工藝手段，因此顯微分析是材料及熱處理質(zhì)量檢驗與控制的重要手段。顯微分析涉及到許多樣品類型，包括冶金和地質(zhì)樣本，電子材料，陶瓷和各種表面污染物的微觀分析。

主要分析項目

表面微觀形貌分析表面污染物分析微區(qū)成分分析相結(jié)構(gòu)分析織構(gòu)分析金相組織分析鍍層厚度測試三維尺寸測量

分析意義

利用顯微結(jié)構(gòu)分析來考查如合金元素、成分變化及其與顯微組織變化的關(guān)系：冷熱加工過程對組織引入的變化規(guī)律；應(yīng)用金相檢驗還可對產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制和產(chǎn)品檢驗以及失效分析等。故材料微觀結(jié)構(gòu)檢查是材料質(zhì)量管控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。