AEC-Q200陶瓷貼片電容板彎曲應(yīng)力試驗的目的
通過試驗確定表面貼裝元件的焊端和封裝在印制電路上進行處理和裝配時耐受彎折、撓曲和推力的能力。
AEC-Q200陶瓷貼片電容板彎曲應(yīng)力試驗
試驗標(biāo)準(zhǔn)
AEC Q200-005 被動元件板彎測試方法
試驗樣品數(shù)量
30pcs
試驗程序
1. 待測元件的焊盤類型滿足供應(yīng)商的標(biāo)準(zhǔn), 元件應(yīng)該使用下面的回流曲線焊接。
2. 將試樣安裝在一塊100mm ×40mm FR4 PCB 板(由供應(yīng)商提供的FR4 板),板厚為1.6mm±0.2mm 厚和層厚35μm±10μm。
3. 預(yù)熱溫度(125℃±25℃)*大120秒。
溫度超過183℃的時間:60秒——150秒
*大的上升速率(183℃至峰值)≤3℃/秒。
峰值溫度保溫時間:10秒——20秒
降溫速率≤6℃/秒
4.將這塊100mm ×40mm 板放置進一個類似于下圖的夾具并保持元件面朝下。這個夾具應(yīng)該包括機械辦法施加一個力,這個力使板彎曲至少x=2mm(或者由客戶規(guī)格書或Q200中定義)。施加力的持續(xù)時間60(+5)秒。力僅施加一次。
5.記錄檢測參數(shù)并保存。
測試判定
元件未出現(xiàn)裂縫或者引起監(jiān)測的參數(shù)未出現(xiàn)變化。
測試注意事項
在梁負載測試之前,在完成Q200外部目視檢測之后進行。需要使用測試監(jiān)視器用來檢查元件裂縫或者焊端失效。(例如:兆歐表連接到引腳在力施加到陶瓷電容器期間,裂縫會引起指針偏向零。)AEC-Q200陶瓷貼片電容板彎曲應(yīng)力試驗檢測報告辦理流程
1. 業(yè)務(wù)咨詢:申請人提供產(chǎn)品資料、圖片及測試要求給我司;
2. 工程報價:根據(jù)申請人提供的資料,工程師作出評估,確定測試項目,并向申請方口頭報價;
3. 提供資料:申請方接受口頭報價后,測試樣品提交到我司;
4. 支付款項:收到樣品后向申請方發(fā)出書面報價,申請方根據(jù)書面報價安排付款;
5. 樣品測試:依照所適用的標(biāo)準(zhǔn)或客戶要求進行產(chǎn)品測試;
6. 出具報告:測試完成實驗室出具測試報告。
AEC-Q200陶瓷貼片電容板彎曲應(yīng)力試驗檢測周期
根據(jù)不同產(chǎn)品,公司將不同產(chǎn)品將定制不同的周期時間,具體時間因產(chǎn)品而異。
檢測流程步驟
溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。