芯片高低溫試驗(yàn)測試是將芯片產(chǎn)品暴露在規(guī)定的高低溫嚴(yán)酷等級環(huán)境條件下，以此來評價(jià)產(chǎn)品在高低溫環(huán)境條件下實(shí)際使用、運(yùn)輸和貯存的環(huán)境適應(yīng)性能力。

芯片高低溫測試標(biāo)準(zhǔn)

1.GB/T2423.1、GB/T2423.2、GB/T2423.3

2.GB/T28046.4

芯片高低溫測試設(shè)備

1.ThermoTest系列熱流儀，型號(hào)：TS -780H

2.ThermoStream ATS-545

芯片高低溫測試方法

1.試驗(yàn)溫度：+40℃±2℃

2.相對濕度：93%±3%

3.持續(xù)時(shí)間：16h

4.條件試驗(yàn)：

將處于室溫下的試驗(yàn)樣品，在不通電的狀態(tài)下按正常位置放入試驗(yàn)箱（室）內(nèi)，然后對試驗(yàn)樣品進(jìn)行通電。將工作空間的溫度在不加濕的條件下升到40℃，以對試驗(yàn)樣品進(jìn)行預(yù)熱，待試驗(yàn)樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定后再加濕，以免試驗(yàn)樣品產(chǎn)生凝露。待工作空間內(nèi)的溫度和相對濕度達(dá)到規(guī)定值并穩(wěn)定后，開始計(jì)算試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間。

5.功能性試驗(yàn)檢測：

在條件實(shí)驗(yàn)期間，檢測試驗(yàn)樣品是否正常工作。

6.恢復(fù)：

在實(shí)驗(yàn)周期結(jié)束后，應(yīng)在恢復(fù)前停止通電。待試驗(yàn)樣品恢復(fù)后，再測量是否能夠正常工作。

芯片高低溫測試報(bào)告辦理流程

1. 業(yè)務(wù)咨詢：申請人提供產(chǎn)品資料、圖片及測試要求給我司；

2. 工程報(bào)價(jià)：根據(jù)申請人提供的資料，工程師作出評估，確定測試項(xiàng)目，并向申請方口頭報(bào)價(jià)；

3. 提供資料：申請方接受口頭報(bào)價(jià)后，測試樣品提交到我司；

4. 支付款項(xiàng)：收到樣品后向申請方發(fā)出書面報(bào)價(jià)，申請方根據(jù)書面報(bào)價(jià)安排付款；

5. 樣品測試：依照所適用的標(biāo)準(zhǔn)或客戶要求進(jìn)行產(chǎn)品測試；

6. 出具報(bào)告：測試完成實(shí)驗(yàn)室出具測試報(bào)告。

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。