隨著汽車電子智能化的發(fā)展，汽車行業(yè)的產(chǎn)銷量爆發(fā)性增長，半導(dǎo)體分立器件應(yīng)力測試在汽車電子產(chǎn)品安全中呈現(xiàn)出更大的作用。

AEC-Q101半導(dǎo)體分立器件的范圍

晶體管：BJT、MOSFET、IGBT、二*管、Diodes、Rectifier、Zeners、PIN、Varactors

光器件：LEDs、Optocoupler、Photodiodes、Phototransistors

AEC-Q101半導(dǎo)體分立器件應(yīng)力測試的項目

加速環(huán)境應(yīng)力測試

預(yù)處理（試樣：所有樣品。）、高加速度應(yīng)力測試（試樣：77PCS)、高溫高濕反向偏壓(試樣：77PCS)、壓力鍋（試樣：77PCS)、溫度循環(huán)（試樣：77PCS)、溫度循環(huán)熱試驗（試樣：77PCS)、溫度循環(huán)分層試驗（試樣：77PCS)、間歇工作壽命（試樣：77PCS)、功率溫度循環(huán)（試樣：77PCS)。

加速壽命周期模擬測試

高溫反向偏壓（試樣：77PCS)、交流阻斷電壓（試樣：77PCS)、穩(wěn)態(tài)工作（試樣：77PCS)、高溫柵偏壓（試樣：77PCS)。

封裝組裝完整性測試

破壞性物理分析（試樣：2PCS)、尺寸（試樣：30PCS)、焊線拉力（*少5個器件的10 條焊線）、焊線剪切（*少5個器件的10條焊線）、晶片剪切（試樣：5PCS)、端子強度（試樣：30PCS)、耐溶劑性（試樣：30PCS)、耐焊性（試樣：30PCS)、熱阻抗（試樣：10PCS)、可焊性（試樣：10PCS)、晶須生長評價、恒定加速度（試樣：30PCS)、變頻振動（項目 12——15是密封封裝器件連續(xù)的測試：參考注釋 H）、機械沖擊（項目 12——15是密封封裝器件連續(xù)的測試：參考注釋 H）、氣密性（項目 12——15是密封封裝器件連續(xù)的測試：參考注釋 H）。

晶片制造可靠性測試

介電性（試樣：5PCS)

電性驗證測試

外觀（試樣：所有樣品。）、應(yīng)力測試前后功能參數(shù)（試樣：所有樣品。）、參數(shù)驗證（試樣：25PCS)、靜電放電人體模式（試樣：30PCS)、靜電放電帶電器件模式（試樣：30PCS)、鉗位感應(yīng)開關(guān)（試樣：5PCS)、短路特性（試樣：10PCS)。

AEC-Q101半導(dǎo)體分立器件應(yīng)力測試的標準

AEC - Q101-001 人體模式靜電放電測試

AEC - Q101-002 機械模式靜電放電測試

AEC - Q101-003 邦線切應(yīng)力測試

AEC - Q101-004 同步性測試方法

AEC - Q101-005 帶電器件模式的靜電放電測試

AEC - Q101-006 12V 系統(tǒng)靈敏功率設(shè)備的短路可靠性描述

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。