AEC-Q101檢測的定義

AEC-Q101認(rèn)證為汽車級(jí)半導(dǎo)體分立器件應(yīng)力測試，主要對(duì)汽車分立器件，元器件標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求，如：車用光電耦合器：用于車用隔離件、接口轉(zhuǎn)換器，光電耦合器（TLX9304、TLX9378、TLX9376），觸摸屏控制盤，整卷分立器件等。

AEC-Q101測試項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)

前后光電測量

測試要求：光通量/亮度、電流、電壓、x、y、波長

測試標(biāo)準(zhǔn)：技術(shù)規(guī)范書

樣品數(shù)量：210pcs

外觀檢查

測試要求：檢驗(yàn)器件結(jié)構(gòu)、標(biāo)識(shí)、工藝，以體式顯微鏡觀察（非3D）

測試標(biāo)準(zhǔn)：JESD22B-101

樣品數(shù)量：1080pcs

Pre-condition(預(yù)處理)

測試要求：Bake @125 ，無偏置

測試標(biāo)準(zhǔn)：JESD22A-113

樣品數(shù)量：693pcsHTFP（高溫偏置）

測試要求：1000小時(shí),*高正向額定電壓.在HTFB前后都要進(jìn)行參數(shù)測試

測試標(biāo)準(zhǔn)：JESD22A-108

樣品數(shù)量：240pcs

TCT（溫度循環(huán)）

樣品數(shù)量：240pcs

測試標(biāo)準(zhǔn)：JESD22A-104 附錄6

測試要求：1000次(-55°C 至*高額定溫度,不超過150°C),如果Ta(*大)=*高額定溫度+25°C 時(shí)(或當(dāng)*高額定溫度>150°C 時(shí),使用175°C),循環(huán)次數(shù)可以減少至400次.TC前后都要測試參數(shù)

HTHHB（高溫高濕偏置）

測試數(shù)量：240pcs

測試標(biāo)準(zhǔn)：JESD22A-101

測試要求：1000小時(shí)TA=85°C/85%RH,正向偏壓,HTHHB 前后測參數(shù)

PTC（功率和溫度循環(huán)）

測試數(shù)量：240pcs

測試標(biāo)準(zhǔn)：MIL STD-750 方法1037

測試要求：測試持續(xù)時(shí)間如表2,TA=25°C,器件通電以確保Δ TJ≥100°C(不要超過**大額值).IOL 前后測試參數(shù)DPA（破壞性物理分析）

測試數(shù)量：2pcs

測試標(biāo)準(zhǔn)：AECQ101-004 章節(jié)4

測試要求：隨機(jī)所取的樣品已成功通過H3TRB、HAST &TC

HBM（人體模型）

測試數(shù)量：30pcs

測試標(biāo)準(zhǔn)：AECQ101-001、AECQ101-005

測試要求：如果封裝不能保持足夠的電荷來進(jìn)行此實(shí)驗(yàn),供應(yīng)商必須文件說明.ESD前后要測試參數(shù)

CDM（充放電模型）

測試數(shù)量：30pcs

測試標(biāo)準(zhǔn)：AECQ101-001

測試要求：如果封裝不能保持足夠的電荷來進(jìn)行此實(shí)驗(yàn),供應(yīng)商必須文件說明.ESD前后要測試參數(shù)

RSH（耐焊接熱）

測試數(shù)量：30pcs

測試標(biāo)準(zhǔn)：JESD22A-111(SMD)&sp; B-106(PTH)

測試要求：根據(jù)MSL 等級(jí),SMD 器件在測試中應(yīng)全部浸沒并預(yù)處理.RSH前后要測試參數(shù)

solderablity（可焊性）

測試數(shù)量：30pcs

測試標(biāo)準(zhǔn)：J-STD-002 JESD22B 102

測試要求：solderablity（可焊性）放大50X,參考表2 中的焊接條件.對(duì)直插件,采用A 測試方法.對(duì)SMD 元件,采用測試方法B 和ＤThermal resistance(熱阻）

測試數(shù)量：10pcs

測試標(biāo)準(zhǔn)：JESD24-3,24-4,24-6

Parametric Verification

測試數(shù)量：75pcs

測試標(biāo)準(zhǔn)：客戶指定

測試要求：按客戶指定標(biāo)準(zhǔn)要求。

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請(qǐng)咨詢客服。