晶體結(jié)構(gòu)分析范圍

二氧化錳，鋁，鎢酸錳，銅粉，氯化鈉，螢石，金屬，石膏，鍍層，氧化鋯，mof，金剛石，聚合物，白云石，粉末固體制劑，負(fù)膨脹材料，金屬間化合物，磁性羥基磷灰石，礦物，聚丙烯腈基碳纖維石墨化等。

晶體結(jié)構(gòu)分析項(xiàng)目

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分析報(bào)告有哪些用途?

1、銷售使用。

2、研發(fā)使用。

3、改善產(chǎn)品質(zhì)量。

4、科研論文數(shù)據(jù)使用。

5、質(zhì)量控制使用。

晶體結(jié)構(gòu)分析標(biāo)準(zhǔn)

DIN 50434-1986半導(dǎo)體材料的檢驗(yàn); 單晶硅試樣的 和 蝕面上晶體結(jié)構(gòu)缺陷的測定

JY/T008-1996 JY/T 008-1996 四圓單晶X射線衍射儀測定小分子化合物的晶體及分子結(jié)構(gòu)分析方法通則

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請(qǐng)咨詢客服。