試驗(yàn)名稱：壓蒸煮試驗(yàn)

試驗(yàn)?zāi)康模焊邏赫糁笤囼?yàn)采用高壓高濕條件，主要考核塑料封裝的半導(dǎo)體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響，是用高加速的試驗(yàn)方式評(píng)價(jià)電子產(chǎn)品耐濕熱和密封的能力，常用于產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量評(píng)估、失效分析等等。

試驗(yàn)對(duì)象：常用于塑料封裝的半導(dǎo)體器件、集成電路、密封繼電器，密封器件等。

試驗(yàn)簡(jiǎn)介：這種測(cè)試方法主要用于評(píng)估密封包裝固態(tài)器件在飽和蒸汽和潮濕環(huán)境，并且外界有壓力的情況下，驗(yàn)證產(chǎn)品的密封性能是否良好，是否具有防水浸透的能力。高壓蒸煮試驗(yàn)的技術(shù)指標(biāo)包括：大氣壓力、相對(duì)濕度（飽和或非飽和）、溫度、試驗(yàn)時(shí)間。江蘇材料檢測(cè)機(jī)構(gòu)具有先進(jìn)的儀器設(shè)備，可以為顧客提供滿意專業(yè)的服務(wù)。

試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：JESD22-A100C 濕熱循環(huán)偏壓壽命試驗(yàn)

檢測(cè)流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。