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光耦合器檢測(cè)報(bào)告項(xiàng)目和標(biāo)準(zhǔn)介紹

檢測(cè)報(bào)告圖片樣例

光耦合器檢測(cè)需要根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)指定項(xiàng)目、方法進(jìn)行,GB國標(biāo)、行標(biāo)、外標(biāo)、企標(biāo)、地方標(biāo)準(zhǔn)。光耦合器檢測(cè)樣品檢測(cè)報(bào)告結(jié)果會(huì)與標(biāo)準(zhǔn)中要求對(duì)比,在報(bào)告中體現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量。第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)可提供光耦合器檢測(cè)報(bào)告辦理,工程師一對(duì)一服務(wù),根據(jù)需求選擇對(duì)應(yīng)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及項(xiàng)目,制定檢測(cè)方案后安排實(shí)驗(yàn)室寄樣檢測(cè)。光耦合器檢測(cè)周期3-15個(gè)工作日,可加急(特殊項(xiàng)目除外),歡迎咨詢。

百檢第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)目前與全國多家實(shí)驗(yàn)室合作,為您的企業(yè)提供相關(guān)產(chǎn)品檢測(cè)相關(guān)服務(wù)。工程師一對(duì)一服務(wù),合作實(shí)驗(yàn)室擁有CMA、CNAS、CAL等資質(zhì),檢測(cè)報(bào)告真實(shí)有效。

光耦合器檢測(cè)項(xiàng)目:

檢測(cè)項(xiàng)目:

反向擊穿電壓(二*管)、反向電流(二*管)、正向電壓(輸入二*管)、正向電流(二*管)、輸出截止電流、集電*-發(fā)射*反向擊穿電壓、集電*-發(fā)射*飽和電壓、X射線檢查、內(nèi)部氣體成份分析、內(nèi)部目檢、剪切強(qiáng)度、外部目檢、密封、掃描電子顯微鏡(SEM)檢查、粒子碰撞噪聲檢測(cè)(PIND)、鍵合強(qiáng)度、掃描電子顯微鏡(SEM)檢查、電流傳輸比、集電*-發(fā)射*擊穿電壓、正向電壓、邏輯低電壓水平、反向電流、發(fā)射*-基*擊穿電壓、發(fā)射*-集電*擊穿電壓、集電*-發(fā)射*截止電流、集電*-基*擊穿電壓、集電*-基*截止電流、粒子碰撞噪聲檢測(cè)(PIND)、外觀檢查、高溫試驗(yàn)、回波損耗、高低溫循環(huán)試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、正向壓降、反向截止電流、飽和電壓、反向擊穿電壓

光耦合器檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):

1、SJ2215.2-1982 半導(dǎo)體光耦合器(二*管)正向壓降的檢測(cè)方法SJ 2215.2-1982

2、GB/T 15651.3-2003 半導(dǎo)體分立器件和集成電路第5-3部分:光電子器件檢測(cè)方法 5.1

3、GJB 4027A-2006 *用電子元器件破壞性物理分析方法 1201

4、GB/T 4587-1994 半導(dǎo)體分立器件和集成電路第7部分:雙*型晶體管 GB/T 4587-1994

5、GB 12565-1990 半導(dǎo)體器件光電子器件分規(guī)范 表D1

6、SJ2215.8-1982 半導(dǎo)體光耦合器輸出飽和壓降的檢測(cè)方法SJ 2215.8-1982

7、GJB4027A-2006 *用電子元器件破壞性物理分析 工作項(xiàng)目1201第2.7條

8、GB 12565-1990 半導(dǎo)體器件光電子器件分規(guī)范 GB 12565-1990

9、YD/T 1117-2001 全光纖型分支器件技術(shù)條件 YD/T 1117-2001

10、GB 12565-1990 半導(dǎo)體器件光電子器件分規(guī)范 附錄D表D1

11、GJB 128A-97 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 方法 2076

12、SJ2215.9-1982 半導(dǎo)體光耦合器(三*管)反向截止電流的檢測(cè)方法 SJ 2215.9-1982

13、GB/T 6571-1995 半導(dǎo)體器件分立器件第3部分:信號(hào)(包括開關(guān))和調(diào)整二*管 第IV第1節(jié)1

14、SJ/T 2215-2015 半導(dǎo)體光耦合器檢測(cè)方法 SJ/T2215-2015

15、GB 12565-1990 半導(dǎo)體器件光電子器件分規(guī)范 GB 12565-1990

16、GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法 2018.1

17、GB/T 15651.3-2003 半導(dǎo)體分立器件和集成電路第5-3部分:光電子器件檢測(cè)方法 GB/T 15651.3-2003

18、SJ2215.7-1982 半導(dǎo)體光耦合器集電*-發(fā)射*反向擊穿電壓的檢測(cè)方法SJ 2215.7-1982

19、SJ2215.4-1982 半導(dǎo)體光耦合器(二*管)反向電流的檢測(cè)方法 SJ 2215.4-1982

20、YD/T1117-2001 全光纖型分支器件技術(shù)條件

百檢檢測(cè)報(bào)告辦理流程:

1、通過網(wǎng)站聯(lián)系方式與客服進(jìn)行溝通

2、確認(rèn)需求后,推薦并制訂方案,隨后進(jìn)行報(bào)價(jià)

3、確認(rèn)方案及報(bào)價(jià)后,安排樣品郵寄至指定實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行檢測(cè)

4、樣品寄送到實(shí)驗(yàn)室后,等待實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)結(jié)果

5、實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)完畢后出具相應(yīng)報(bào)告,如需紙質(zhì)報(bào)告則安排郵寄

在辦理期間如需加急,需要及時(shí)溝通并安排加急服務(wù)

檢測(cè)報(bào)告有什么用?

1、 入駐天貓、京東等電商平臺(tái)。

2、 進(jìn)入大型超市或賣場(chǎng)。

3、 招投標(biāo)。

4、 工程驗(yàn)收。

5、 宣傳用報(bào)告。

6、 供應(yīng)商要求。

檢測(cè)項(xiàng)目及檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)信息就介紹到這里。第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)期待與您的合作,詳情請(qǐng)聯(lián)系百檢客服。

檢測(cè)流程步驟

檢測(cè)流程步驟

溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。

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