剛性多層印制板檢測(cè)報(bào)告如何辦理?剛性多層印制板檢測(cè)項(xiàng)目和標(biāo)準(zhǔn)是什么?第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)提供剛性多層印制板檢測(cè)一站式服務(wù),工程師一對(duì)一服務(wù),確認(rèn)需求、推薦方案、寄樣送檢、出具報(bào)告、售后服務(wù),3-15工作日出具報(bào)告,歡迎咨詢剛性多層印制板檢測(cè)周期3-15個(gè)工作日,可加急(特殊項(xiàng)目除外),歡迎咨詢。
第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)支持寄樣、上門(mén)檢測(cè),主要為公司、企業(yè)、事業(yè)單位、個(gè)體商戶、高??蒲刑峁悠窓z測(cè)服務(wù),報(bào)告CMA/CNAS/CAL資質(zhì),真實(shí)有效。
檢測(cè)費(fèi)用:根據(jù)樣品實(shí)際檢測(cè)項(xiàng)目決定,詳情歡迎來(lái)電咨詢。
剛性多層印制板檢測(cè)項(xiàng)目:
檢測(cè)項(xiàng)目:
、互連應(yīng)力檢測(cè)、互連電阻、介質(zhì)耐壓、介質(zhì)耐電壓、修復(fù)、光學(xué)尺寸檢查、內(nèi)部短路、沖擊、剝離強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度要求、加工質(zhì)量、化學(xué)清洗性、印制板可接收性、印制板尺寸要求、可焊性、可蝕刻性、吸濕性、基本尺寸和特征、增強(qiáng)層的粘合強(qiáng)度、處理轉(zhuǎn)移(處理完善性)、外觀、外觀和尺寸、外觀和尺寸要求、外觀檢驗(yàn)、多層板內(nèi)層粘合強(qiáng)度、導(dǎo)體精度、導(dǎo)體邊緣鍍層增寬、導(dǎo)電圖形邊緣鍍層增寬、導(dǎo)線電阻、導(dǎo)線電阻檢測(cè)、尺寸測(cè)量、弓曲和扭曲、彎曲疲勞和延展性、抗拉強(qiáng)度和延伸率、抗電強(qiáng)度、撓性印制板焊盤(pán)粘結(jié)強(qiáng)度、振動(dòng)、振動(dòng)檢測(cè)、接觸電阻、無(wú)焊盤(pán)鍍覆孔的拉出強(qiáng)度、顯微剖切、顯微剖切檢驗(yàn)、顯微剖切評(píng)價(jià)、顯微剖切(半自動(dòng)或全自動(dòng))、顯微剖切(手工方法)、機(jī)械沖擊、標(biāo)識(shí)、標(biāo)識(shí)附著力、模擬返工、清潔度、溫度沖擊、濕熱、濕熱和絕緣電阻、濕熱絕緣電阻、熱應(yīng)力、熱應(yīng)力模擬再流焊、焊盤(pán)拉脫強(qiáng)度、燃燒性、特性阻抗、特殊環(huán)境要求、電路與金屬化基板之間的短路、電路的導(dǎo)通、電路的短路、電路連通性與絕緣性、電路連通性和絕緣性、鹽霧、目視檢查、破壞性物理分析、離子清潔度檢測(cè)、粘合強(qiáng)度、結(jié)構(gòu)完整性、絕緣性、絕緣電阻、翹曲度、耐彎折、耐撓曲、耐撓曲性、耐濕和絕緣電阻、耐溶劑性、耐熱油性、耐焊性、耐電壓、耐電流、耐負(fù)荷沖擊、耐負(fù)荷振動(dòng)、耐負(fù)荷振動(dòng)和耐負(fù)荷沖擊、薄銅箔與載體的分離強(qiáng)度、表面剝離強(qiáng)度、表面安裝連接盤(pán)的粘合強(qiáng)度、表面導(dǎo)體剝離強(qiáng)度、表面有機(jī)污染物檢測(cè)、表面離子污染、表面絕緣電阻、表面絕緣電阻檢測(cè)、質(zhì)量電阻率、返工、連通性、連通性和非連通性、金屬芯水平顯微剖切、銅箔或鍍銅層的純度、銅鍍層特性、鍍層抗拉強(qiáng)度和延伸率、鍍層附著力
剛性多層印制板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):
1、SJ 21096-2016 印制板環(huán)境試驗(yàn)方法 10
2、QJ 832B-2011 航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法 5.6.6
3、GB/T4588.4-2017 剛性多層印制板分規(guī)范
4、GB/T 29847-2013 印制板用銅箔試驗(yàn)方法 7.3
5、SJ 21094-2016 印制板化學(xué)性能檢測(cè)方法 6
6、SJ 21194-2016 印制板互連應(yīng)力檢測(cè)方法及要求 5-8
7、IPC-TM-650 印制板檢測(cè)方法手冊(cè) 2.6.26
8、SJ 21097-2016 印制板清潔度檢測(cè)方法及要求 4
9、QJ 831B-2011 航天用多層印制電路板通用規(guī)范 3.10.6
10、SJ 21098-2016 印制板顯微剖切方法及要求 5-9
11、GB/T 12631-2017 印制板導(dǎo)線電阻檢測(cè)方法 7
12、SJ 21092-2016 印制板電氣性能檢測(cè)方法 4.3
13、GB/T 4588.4-2017 剛性多層印制板分規(guī)范 5.11.1
14、GJB 9491-2018GJB/T 9491-2018 微波印制板通用規(guī)范 3.5.5.3
15、SJ 21095-2016 印制板機(jī)械性能檢測(cè)方法 4
16、IPC-6012D-2015 剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范 3.8.1
17、SJ 21091-2016 印制板外觀和尺寸檢驗(yàn)方法 4
18、SJ 21093-2016 印制板物理性能檢測(cè)方法 7
19、GJB 9491-2018 微波印制板通用規(guī)范 3.5.5.2
20、SJ 21193-2016 印制板離子遷移檢測(cè)方法及要求 4-8
檢測(cè)報(bào)告辦理流程:
1、聯(lián)系百檢客服,提出檢測(cè)需求。
2、與工程師對(duì)接,確認(rèn)方案報(bào)價(jià)。
3、簽訂合同,寄樣檢測(cè)。
4、實(shí)驗(yàn)室完成檢測(cè),出具檢測(cè)報(bào)告。
5、售后服務(wù)。
6、如需加急,提前溝通。
一份檢測(cè)報(bào)告有什么用?
產(chǎn)品檢測(cè)報(bào)告主要反映了產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)中的合格要求,能夠?yàn)槠髽I(yè)產(chǎn)品研發(fā)、投標(biāo)、電商平臺(tái)上架、商超入駐、學(xué)??蒲刑峁┛陀^的參考。
檢測(cè)流程步驟
溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。