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金屬材料及制品微觀結(jié)構(gòu)檢測項(xiàng)目與標(biāo)準(zhǔn)解析

檢測報(bào)告圖片樣例

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檢測項(xiàng)目:

微觀結(jié)構(gòu)、鋼鐵材料缺陷顯微分析、微觀形貌觀察、表面層深度/厚度測定、非金屬夾雜物含量測定、低倍、塔形、晶間腐蝕、深度測定、組織分析、脫碳層、奧氏體不銹鋼的耐蝕性、滲氮層深度、滲碳淬火硬化層深度、脫碳深度、鋼的低倍檢查、顯微組織、滲氮層測定、滲碳金相檢驗(yàn)、灰鐵金相檢驗(yàn)、球鐵金相檢驗(yàn)、鋼質(zhì)模鍛件金相組織、非金屬夾雜物顯微評(píng)定、低倍組織(鋼材)、低倍組織(鋁材)、晶粒尺寸、相結(jié)構(gòu)分析、低倍檢驗(yàn)、夾雜物、掃描電鏡X-射線能譜法分析奧氏體不銹鋼中Cr和Ni的含量/Cr、Ni、球化、石墨化、金屬材料二次電子像形貌觀察、鋁合金掃描電鏡分析—背散射電子像形貌觀察/形貌觀察、晶粒度、鋼的脫碳層深度、成分面分布、球化級(jí)別、滲層深度及組織、滲碳層及組織、硬化層深度及組織、鑄鐵顯微組織、低倍組織、平均晶粒度、非金屬夾雜物、高碳鉻軸承鋼、兩相鈦合金高低倍組織、滲碳層深度、非金屬夾雜物、脫碳層深度、珠光體面積百分含量、平均晶粒度級(jí)別數(shù)、灰鑄鐵珠光體數(shù)量、灰鑄鐵石墨分布形狀、灰鑄鐵石墨長度、灰鑄鐵碳化物數(shù)量、非金屬夾雜物級(jí)別、α-β鈦合金高低倍組織、夾雜物含量、微束分析、微米級(jí)長度、微觀形貌、晶體結(jié)構(gòu)分析、殘余應(yīng)力、點(diǎn)陣常數(shù)、能譜分析、表面化學(xué)分析深度剖析、表面層深度、表面成分分析、表面元素化學(xué)態(tài)分析、表面成分分析、金相檢驗(yàn)、鋼中殘余奧氏體、鍍層厚度、顯微組織檢驗(yàn)與評(píng)級(jí)、有害沉淀相檢驗(yàn)、珠光體球化評(píng)級(jí)、鋼中非金屬夾雜物、掃描電鏡分析、微區(qū)定量分析、電子背散射衍射分析、織構(gòu)分析、不銹鋼中α-相含量、涂層金相、多孔涂層體視學(xué)評(píng)價(jià)、鈦及鈦合金組織、表面污染、鈦及鈦合金高低倍組織檢驗(yàn)、鋼的顯微組織評(píng)價(jià)、微觀金相、斷口檢驗(yàn)、金相組織、微區(qū)分析

檢測標(biāo)準(zhǔn):

1、ASTMA923-2014奧氏體-鐵素體型雙相不銹鋼金屬間不良化合相的標(biāo)準(zhǔn)檢測方法

2、YS/T347-2020銅及銅合金平均晶粒度測定方法

3、ASTME2142-08(2015)利用掃描電鏡對(duì)鋼中夾雜物進(jìn)行評(píng)定和分類的方法

4、GB/T5617-2005鋼的感應(yīng)淬火或火焰淬火后有效硬化層深度的測定

5、GB/T31563-2015金屬覆蓋層厚度測量掃描電鏡法

6、GB/T6394-2017金屬平均晶粒度測定法

7、GB/T9450-2005鋼件滲碳淬火硬化層深度的測定和校核

8、JY/T010-1996分析型掃描電子顯微鏡方法通則

9、DL/T674-1999火電廠用20鋼珠光體球化評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

10、ASTME1077-14測定鋼樣品脫碳深度的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法ASTME1077-14

11、YB/T5360-2006金屬材料定量*圖的測定

12、YY/T0988.14-2016《外科植入物涂層第14部分:多孔涂層體視學(xué)評(píng)價(jià)方法》

13、AWSD1.1/D1.1M:2020鋼結(jié)構(gòu)焊接規(guī)范6.10.4、6.23.2

14、GB/T36591-2018硬質(zhì)合金制品的涂層金相檢測方法

15、GB/T4334-2008金屬和合金的腐蝕不銹鋼晶間腐蝕試驗(yàn)方法

16、GB/T30704-2014表面化學(xué)成分X射線光電子能譜分析指南

17、GB/T3246.2-2012變形鋁及鋁合金制品低倍組織檢驗(yàn)方法

18、GB/T34891-2017滾動(dòng)軸承高碳鉻軸承鋼零件熱處理技術(shù)條件

19、ASTME112-13測定平均晶粒度的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法ASTME112-13

20、JY/T010-1996分析型掃描電子顯微鏡方法通則

展現(xiàn)樣式:

電子版

檢測周期:

3-15個(gè)工作日(可加急)

樣品大?。?/h2>根據(jù)樣品大小選擇寄樣或上門

檢測流程步驟

檢測流程步驟

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