檢測(cè)報(bào)告如何辦理?檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)有哪些?百檢檢測(cè)可為您提供材料等相關(guān)檢測(cè)服務(wù)。百檢檢測(cè)為您解答相關(guān)內(nèi)容的檢測(cè)項(xiàng)目與標(biāo)準(zhǔn)有哪些

檢測(cè)項(xiàng)目：

切片、微觀檢查、振動(dòng)、溫度沖擊、溫度循環(huán)、陰陽(yáng)離子：氟離子(F-)、醋酸根離子(Ace-)、甲酸根離子(For-)、溴酸根離子(BrO3-)、氯離子(Cl-)、亞硝酸根離子(NO2-)、溴離子(Br-)、硝酸根離子(NO3-)、硫酸根離子(SO42-)、碘離子(I-)、磷酸根離子(PO43-)、鋰離子(Li+)、鈉離子(Na+)、銨根離子(NH4+)、鉀離子(K+)、鎂離子(Mg2+)、鈣離子(Ca2+)、表面離子污染試驗(yàn)、X射線(xiàn)檢查、外部檢查、應(yīng)變檢測(cè)、金相切片、介質(zhì)耐電壓、剝離強(qiáng)度、可焊性、熱應(yīng)力、熱油、玻璃轉(zhuǎn)化溫度和固化因素、電鍍銅拉伸強(qiáng)度和延展性、離子污染、耐熱沖擊、銅箔拉伸強(qiáng)度和延展性、阻焊膜磨損、附著力、X-Y軸導(dǎo)電陽(yáng)*絲電阻檢測(cè)、多層印制板電路板連接電阻、差分掃描熱量測(cè)定玻璃態(tài)溫度和固化因素（DSC）試驗(yàn)、微米級(jí)長(zhǎng)度的掃描電鏡測(cè)量、溫濕度循環(huán)檢測(cè)、玻璃化溫度和Z軸熱膨脹、聚合物阻焊劑涂層的耐熱沖擊檢測(cè)、芯片剪切強(qiáng)度、金相微切片、鍍通孔熱應(yīng)力沖擊、阻焊膜附著力、CAF試驗(yàn)、交變濕熱試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、冷熱沖擊試驗(yàn)、恒定濕熱試驗(yàn)、耐濕氣及絕緣電阻檢測(cè)、高溫試驗(yàn)、導(dǎo)電陽(yáng)*絲試驗(yàn)、表面絕緣電阻試驗(yàn)、切片方法、導(dǎo)熱系數(shù)/熱阻、熱膨脹系數(shù)、熱裂解溫度、爆板時(shí)間、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、銅箔抗拉強(qiáng)度和延伸率、鍍層附著力（膠帶檢測(cè)）、阻燃性試驗(yàn)、有害物質(zhì)檢測(cè)、玻璃轉(zhuǎn)化溫度和固化因素（DSC）試驗(yàn)、粘結(jié)力、線(xiàn)路剝離強(qiáng)度試驗(yàn)、覆蓋層厚度測(cè)量、阻焊硬度、產(chǎn)品標(biāo)志、剛性印制板的灼熱絲試驗(yàn)、剛性印制板的針焰試驗(yàn)、剛性板的水平燃燒試驗(yàn)、可燃性、吸水性、基材、外觀檢查、外觀、尺寸、拉脫強(qiáng)度、標(biāo)識(shí)、目檢、耐化學(xué)性、耐電壓、鍍層厚度、鍍層附著力、非支撐孔焊盤(pán)的拉脫強(qiáng)度、1MHz-1.5GHz下的介電常數(shù)（平行板法）、分層（裂解）時(shí)間（TMA法)、切片法、切片測(cè)定基材覆銅厚度、剛性印制板材料的擊穿強(qiáng)度、剛性印制板材料的擊穿電壓、剪切的層壓板和半固化片長(zhǎng)度、寬度和垂直度、印制板材料的耐電弧性、印制板耐潮濕與絕緣電阻、印制電路板含水率/吸水率檢測(cè)、印制電路板溫度循環(huán)、印制線(xiàn)路材料的介質(zhì)耐電壓、印制線(xiàn)路板上阻焊層的燃燒性、印制線(xiàn)路板用材料的燃燒性、印制線(xiàn)路用層壓板的燃燒性、基材的耐化學(xué)性（耐二氯甲烷）、外形尺寸確認(rèn)、多層印制電路板連接電阻、導(dǎo)體耐電流性、層壓板、半固化片及涂膠箔產(chǎn)品的耐藥品性（暴露于溶劑）、層壓板的弓曲和扭曲、層壓板的彎曲強(qiáng)度（室溫下）、層壓板的熱應(yīng)力、機(jī)械法測(cè)量基材板厚、柔性印刷板材料耐化學(xué)性、檢驗(yàn)尺寸、油墨耐化學(xué)性、溶劑萃取的電阻率、熱應(yīng)力沖擊--阻焊、熱應(yīng)力沖擊，鍍通孔、熱油沖擊、玻璃化溫度和Z軸熱膨脹（TMA法)、電氣化學(xué)遷移檢測(cè)、絕緣材料的體積電阻率和表面電阻率、聚合物阻焊劑涂層的耐熱沖擊、表面檢查、覆箔塑料層壓板的吸水性、覆金屬箔板的剝離強(qiáng)度、金屬箔表面粗糙度和外觀（觸針?lè)ǎ~箔拉伸強(qiáng)度和延展率、銅箔電阻率、防焊和涂層的水解穩(wěn)定性、阻焊劑和涂覆層耐摩擦（Taber法）、阻焊膜附著力（膠帶法）、冷熱沖擊檢測(cè)、恒溫恒濕檢測(cè)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和Z軸熱膨脹分析、耐離子遷移檢測(cè)、阻焊層硬度、外觀和尺寸、連通性、絕緣性、弓曲和扭曲、鍍涂層厚度、表面可焊性、耐溶劑、基本尺寸、顯微剖切、翹曲度（弓曲和扭曲）、剝離強(qiáng)度（抗剝強(qiáng)度）、粘合強(qiáng)度（拉脫強(qiáng)度）、模擬返工、阻焊膜固化和附著力、耐熱油性、吸濕性、離子清潔度、耐溶劑性、電路的導(dǎo)通、電路的短路、互連電阻

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

1、IPC-TM-6502.1.1(2015.06F版)微切片(手動(dòng)制作法)（試驗(yàn)方法手冊(cè)）

2、GB/T4724-2017印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板5.3

3、IPCJ-STD-003C-WAM1w/Amendment1(2014.05)印刷板可焊性檢測(cè)

4、IPC-TM-6502.4.6-1973試驗(yàn)方法手冊(cè)

5、IPCTM6502.3.40-95熱穩(wěn)定性

6、IPC-TM-6502.6.7.2B冷熱沖擊，導(dǎo)通和切片，印刷電路板

7、IPC-TM-6502.3.25D:2012萃取液電阻率法檢測(cè)表面離子污染物

8、QJ831B-2011航天用多層印制電路板通用規(guī)范

9、IPC-TM-6502.5.1B-1986試驗(yàn)方法手冊(cè)

10、ASTMD5470-17熱傳導(dǎo)電絕緣材料熱傳導(dǎo)性能檢測(cè)方法

11、IPC-TM-6502.4.28.1F(03/07)阻焊膜附著力(膠帶法)

12、IPC-TM-6502.4.27.2A(2/88)阻焊膜磨損(鉛筆法)IPC-TM-6502.4.27.2A(2/88)

13、IPC-TM-6502.3.9-97印制線(xiàn)路板用材料的燃燒性

14、IPC-TM-6502.3.4.2A-1994試驗(yàn)方法手冊(cè)

15、IPC-TM-6502.4.28.1-07阻焊膜附著力（膠帶法）

16、IPC-TM-6502.4.1-04鍍層附著力，膠帶檢測(cè)

17、IPC-TM-6502.4.6(4/73)熱油

18、IPC-A-610H電子組件的可接受性IPC-A-610H

19、IPC-TM-650試驗(yàn)方法手冊(cè)IPC-TM-650

20、IPC-TM-6502.2.1A-1997試驗(yàn)方法手冊(cè)

展現(xiàn)樣式:

電子版

檢測(cè)周期:

3-15個(gè)工作日(可加急)

報(bào)告資質(zhì)：

CNAS、CMA、CAL等

報(bào)告如何辦理?第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)可為客戶(hù)提供報(bào)告與認(rèn)證質(zhì)檢辦理服務(wù)，擁有眾多合作實(shí)驗(yàn)室，出具報(bào)告與認(rèn)證真實(shí)有效，涵蓋CNAS、CMA、CAL等。為您提供相關(guān)行業(yè)檢測(cè)服務(wù)

檢測(cè)流程步驟

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