金屬材料及制品微觀結(jié)構(gòu)檢測(cè)項(xiàng)目列舉介紹第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)主要從事紡織品、絕緣、化妝品、食品、五金行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品檢測(cè),以及提供產(chǎn)品認(rèn)證服務(wù),同時(shí)也在拓寬檢測(cè)行業(yè)范圍,實(shí)驗(yàn)室出具報(bào)告可蓋CNAS/CMA/CAL資質(zhì)章,報(bào)告真實(shí)有效。
檢測(cè)項(xiàng)目:
微觀結(jié)構(gòu)、鋼鐵材料缺陷顯微分析、滲層深度及組織、滲碳層及組織、硬化層深度及組織、鑄鐵顯微組織、低倍組織、平均晶粒度、晶間腐蝕、非金屬夾雜物、高碳鉻軸承鋼、兩相鈦合金高低倍組織、晶粒度、滲碳層深度、非金屬 夾雜物、脫碳層深度、珠光體面積百分含量、平均晶粒度級(jí)別數(shù)、灰鑄鐵珠光體數(shù)量、灰鑄鐵石墨分布形狀、灰鑄鐵石墨長(zhǎng)度、灰鑄鐵碳化物數(shù)量、鋼的脫碳層深度、非金屬夾雜物級(jí)別、微觀形貌觀察、成分面分布、球化級(jí)別、形貌觀察、顯微組織、顯微組織評(píng)定、晶粒取向性、能譜定性分析、能譜定量分析、低倍檢驗(yàn)、顯微組織檢驗(yàn)與評(píng)級(jí)、晶粒尺寸、脫碳層深度測(cè)定、非金屬夾雜物含量測(cè)定、夾雜物、掃描電鏡X-射線能譜法分析奧氏體不銹鋼中Cr和Ni的含量/Cr、Ni、球化、石墨化、表面層深度/厚度測(cè)定、金屬材料二次電子像形貌觀察、鋁合金掃描電鏡分析—背散射電子像形貌觀察/形貌觀察、低倍、塔形、深度測(cè)定、組織分析、脫碳層、奧氏體不銹鋼的耐蝕性、滲氮層深度、滲碳淬火硬化層深度、脫碳深度、鋼的低倍檢查、滲氮層測(cè)定、滲碳金相檢驗(yàn)、灰鐵金相檢驗(yàn)、球鐵金相檢驗(yàn)、鋼質(zhì)模鍛件金相組織、非金屬夾雜物顯微評(píng)定、低倍組織鋼材、低倍組織鋁材、相結(jié)構(gòu)分析、晶粒度測(cè)定、表面脫碳層深度測(cè)定、非金屬夾雜物含量、α-β鈦合金高低倍組織、夾雜物含量、微束分析、微米級(jí)長(zhǎng)度、微觀形貌、晶體結(jié)構(gòu)分析、殘余應(yīng)力、點(diǎn)陣常數(shù)、能譜分析、表面化學(xué)分析深度剖析、表面層深度、表面成分分析、表面元素化學(xué)態(tài)分析、表面成分分析、金相檢驗(yàn)、鋼中殘余奧氏體、鍍層厚度、雙相鈦合金組織檢驗(yàn)、橫向低倍、有效硬化層深度、灰鑄鐵金相檢驗(yàn)、球墨鑄鐵金相檢驗(yàn)、顯微組織評(píng)級(jí)、表面層深度厚度的測(cè)定、X射線定量相分析、工具鋼顯微組織檢驗(yàn)、能譜法定量分析、金屬和氧化物覆蓋層橫斷面厚度測(cè)量、金屬晶粒度檢驗(yàn)、鋼中殘余奧氏體定量測(cè)定、鋼中非金屬夾雜物檢驗(yàn)、鋼的低倍檢驗(yàn)、鋼的顯微組織檢驗(yàn)、鋼的脫碳層檢驗(yàn)、不銹鋼晶間腐蝕試驗(yàn)、金屬平均晶粒度測(cè)定
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