封裝膠檢測(cè)的適用樣品包括：環(huán)氧類封裝膠、有機(jī)硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠、紫外線光固化封裝膠等。
檢測(cè)項(xiàng)目：
固化時(shí)間、固化溫度、粘度、硬度、彈性、耐水性、防潮性、抗震性、防塵性、導(dǎo)熱系數(shù)、粘結(jié)強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、耐高溫性能、耐化學(xué)試劑性、化學(xué)成分分析、配方分析
等。ASTM F542-2007 電子元件和微電子元件封裝用電器外封膠的放熱溫度用標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法
ECA EIA-704-1-2002 膠密封元件封裝.增編第1號(hào):EIA-704
GB/T 15879.4-2019 半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第4部分：半導(dǎo)體器件封裝外形的分類和編碼體系
GB/T 37406-2019 電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測(cè)方法 顆粒動(dòng)態(tài)光電投影法
GB/T 29848-2018 光伏組件封裝用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)膠膜
GB/T 36655-2018 電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的檢測(cè)方法 XRD法
GB/T 34507-2017 封裝鍵合用鍍鈀銅絲
GB/T 29848-2013 光伏組件封裝用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)膠膜
GB/T 19248-2003 封裝引線電阻檢測(cè)方法
GB/T 14862-1993 半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻檢測(cè)方法
HG/T 5658-2019 量子點(diǎn)膜用高阻隔封裝膜
檢測(cè)流程步驟
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